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Samsung e Broadcom firmam acordo de US$ 200 bi para IA

A Samsung e a Broadcom firmaram um memorando de entendimento para expandir a cooperação em semicondutores para inteligência artificial, com um investimento previsto de mais de US$ 200 bilhões até 2030.

Priscila Andrade
Samsung e Broadcom firmam acordo de US$ 200 bi para IA

Samsung e Broadcom firmam acordo de US$ 200 bi para IA — Foto: Reprodução / Bombou na Web

Samsung e Broadcom fecham acordo de US$ 200 bi para IA

A Samsung Electronics e a Broadcom assinaram um memorando de entendimento para ampliar a cooperação no desenvolvimento e na fabricação de semicondutores usados em sistemas de inteligência artificial. A parceria deve superar US$ 200 bilhões nos próximos 5 anos, até 2030.

O acordo foi anunciado neste sábado (25.jul.2026), durante o AI Summit, realizado em São Francisco, nos Estados Unidos. A colaboração envolve a divisão de memórias da Samsung e o negócio de fabricação de chips por encomenda, conhecido como foundry. Eis a íntegra do comunicado, em inglês (PDF - 53,4 kB).

Segundo as empresas, o trabalho conjunto será concentrado em 3 áreas:

  • Memórias HBM: As memórias HBM são usadas para acelerar o processamento de grandes volumes de dados e se tornaram um dos principais componentes da infraestrutura necessária para treinar e operar modelos de inteligência artificial.
  • Chips personalizados: A Broadcom é uma das principais desenvolvedoras de chips personalizados para IA. A empresa projeta circuitos integrados destinados a tarefas específicas, conhecidos pela sigla Asic. A Samsung ficará responsável por parte da fabricação e pelo fornecimento de componentes de memória.
  • Avanço tecnológico: Compromissos de produção de longo prazo com a Broadcom podem elevar o uso das fábricas mais avançadas da Samsung. A companhia sul-coreana tenta reduzir a distância para a taiwanesa TSMC, líder mundial na fabricação de chips por encomenda.

A parceria também acompanha um movimento de grandes empresas de tecnologia, que passaram a desenvolver aceleradores próprios de inteligência artificial em vez de depender exclusivamente de unidades de processamento gráfico de uso geral.

Young Hyun Jun, vice-presidente e CEO da divisão de semicondutores da Samsung, afirmou que a expansão da IA aumentou a demanda por uma integração mais estreita entre memórias, chips lógicos e encapsulamento. "Esperamos oferecer mais valor aos clientes e contribuir para o avanço da infraestrutura de inteligência artificial do futuro", declarou.

Em 2025, a Samsung assinou um contrato de US$ 16,5 bilhões para fabricar chips lógicos para a Tesla. A empresa também afirmou neste ano que esperava conquistar mais encomendas para seus processos de 2 nanômetros depois de negociações com grandes companhias de tecnologia.

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Priscila Andrade

Editoria Tecnologia

Priscila Andrade cobre o setor de meios de pagamento e crédito no Bombou na Web. Análises técnicas, sem viés comercial.

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