A fabricante de chips Biren Technology, listada na Bolsa de Hong Kong, apresentou uma arquitetura de última geração capaz de interconectar até 1.024 GPUs (unidades de processamento gráfico), adotando conexões ópticas avançadas para suportar cargas de trabalho massivas de inteligência artificial. A solução, revelada na Conferência Mundial de Inteligência Artificial, integra motores ópticos diretamente nas placas da série BR2xx da empresa, utilizando a tecnologia NPO (óptica quase encapsulada).
Ao separar fisicamente os nós de computação e rede, o design permite implantações de servidores padrão, eliminando a necessidade de racks personalizados e reduzindo drasticamente os ciclos de desenvolvimento de produtos. Essa inovação reflete uma mudança crucial no setor: à medida que os modelos de IA crescem para trilhões de parâmetros, as limitações físicas da fiação de cobre tradicional estão forçando os fabricantes de hardware a adotar tecnologias ópticas para suportar as demandas exponenciais de computação.
Por que GPUs individuais não bastam mais
"GPUs individuais já não são suficientes para o desenvolvimento moderno de IA", disse Ding Yunfan, vice-presidente de arquitetura de frameworks de IA da Biren, a jornalistas na sexta-feira, 17 de julho de 2026. Ele mencionou o surgimento de arquiteturas complexas com mistura de especialistas, o aumento exponencial do tamanho dos modelos e agentes inteligentes que exigem milhões de tokens de contexto.
Para lidar com essas cargas de trabalho, os desenvolvedores estão construindo "supernós" que agrupam vastas matrizes de chips. No entanto, a fiação elétrica tradicional enfrenta limites de escalabilidade rigorosos.
O gargalo do cobre e a virada óptica
À medida que a demanda por largura de banda ultrapassa 1 terabyte por segundo e as velocidades das portas chegam a 224 gigabits por segundo, os sinais de cobre se degradam severamente além de apenas 3 metros, disse Ding. Isso limita os sistemas existentes baseados em cobre a 128 chips e complica a manutenção, já que um único cabo defeituoso pode derrubar um rack inteiro.
Embora alguns concorrentes nacionais usem backplanes ortogonais, conectando módulos em um ângulo de 90 graus para eliminar cabos, esses projetos atingem um máximo de 64 placas por nó. Essa capacidade está muito aquém da escala necessária para os modelos de IA de ponta, declarou Ding.
As interconexões ópticas, que transmitem sinais por centenas de metros com degradação mínima, emergiram como a principal solução do setor. A Biren optou pela tecnologia NPO, posicionando o mecanismo óptico próximo à GPU para reduzir drasticamente o consumo de energia e a perda de sinal, além de aumentar a velocidade.
NPO versus CPO: a escolha comercial
Embora as ópticas lineares plugáveis sejam utilizadas por gigantes da internet com grandes recursos financeiros e sistemas altamente otimizados, a NPO é amplamente considerada o caminho comercial mais viável para o mercado em geral. "Uma abordagem mais agressiva de CPO [óptica co-embalada] ainda é imatura demais para chips de IA", afirmou Ding.
A tecnologia NPO permite que a Biren ofereça uma solução que equilibra desempenho e custo, sem depender de infraestrutura personalizada. Isso é especialmente relevante para empresas que não têm os orçamentos dos grandes players de tecnologia.
A linha de supernós e o protocolo BLink 2.0
Expandindo sua linha de "supernós" juntamente com o sistema de 1.024 placas, a Biren lançou seu protocolo de interconexão proprietário BLink 2.0. Esse protocolo apresenta interconexão semântica de memória, computação em rede, controle de congestionamento e correção inteligente de erros em múltiplas camadas.
Impulsionada pelo novo protocolo e seus futuros chips BR2xx, a empresa também apresentou um servidor padrão de 16 placas e um rack de alta densidade de 128 placas. Essas opções atendem desde implantações modestas até clusters de alto desempenho.
O que isso significa para o futuro da IA
A aposta da Biren em supernós com conexões ópticas sinaliza uma tendência clara: o hardware de IA está se movendo para arquiteturas que priorizam a escalabilidade e a eficiência energética. Ao resolver o gargalo dos cabos de cobre, a empresa chinesa se posiciona como uma alternativa viável para data centers que precisam processar modelos cada vez maiores.
Para quem acompanha o setor, vale reparar que a solução da Biren não depende de componentes exóticos. O uso de servidores padrão e a redução dos ciclos de desenvolvimento são diferenciais práticos, especialmente em um mercado onde o tempo de lançamento é crítico.
Perguntas Frequentes
O que são supernós?
Supernós são clusters que agrupam vastas matrizes de chips, como GPUs, para processar cargas de trabalho massivas de inteligência artificial, especialmente modelos com trilhões de parâmetros.
Qual a vantagem das conexões ópticas sobre o cobre?
As conexões ópticas transmitem sinais por centenas de metros com degradação mínima, enquanto os cabos de cobre perdem qualidade além de 3 metros, limitando a escalabilidade dos sistemas.
O que é a tecnologia NPO?
NPO (óptica quase encapsulada) posiciona o mecanismo óptico próximo à GPU para reduzir consumo de energia e perda de sinal, sendo considerada a opção comercial mais viável para o mercado geral.
Quantas GPUs a Biren consegue interconectar?
A arquitetura da Biren é capaz de interconectar até 1.024 GPUs, superando o limite de 128 chips dos sistemas baseados em cobre.
O que é o protocolo BLink 2.0?
É um protocolo de interconexão proprietário da Biren que oferece interconexão semântica de memória, computação em rede, controle de congestionamento e correção inteligente de erros.
A Biren está listada em bolsa?
Sim, a Biren Technology é listada na Bolsa de Hong Kong.
Onde a arquitetura foi apresentada?
A solução foi apresentada na Conferência Mundial de Inteligência Artificial.
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